New Delhi: Ấn Độ và Hoa Kỳ đang tiến gần hơn đến giai đoạn đầu tiên của hiệp định thương mại song phương (BTA), với việc cả hai bên đều báo hiệu rằng chỉ còn những vấn đề nhỏ trước khi hoàn tất, Bộ trưởng Thương mại và Công nghiệp Piyush Goyal cho biết hôm thứ Hai.
Phát biểu với các phóng viên ở New Delhi, ông Goyal bày tỏ sự tin tưởng rằng hai nước sẽ ký kết, ký kết và sau đó tiến tới một hiệp ước rộng hơn khi phái đoàn Mỹ đến tham gia vòng đàm phán mới từ ngày 2 đến ngày 4/6.
Ông nói: “Hầu hết mọi việc đều đã được hoàn tất. Như bạn biết, Đại sứ Hoa Kỳ Sergio Gor nói rằng 99% mọi việc đã được hoàn tất. Các cuộc thảo luận đang được tiến hành về các vấn đề nhỏ, dấu phẩy và dấu chấm”.
Ông mô tả các câu hỏi còn lại chủ yếu là kỹ thuật. “Mọi việc gần như đã hoàn tất. Như bạn biết đấy, đại sứ Mỹ Sergio Gor cho biết 99% mọi việc đã được hoàn tất. Các cuộc thảo luận đang diễn ra về các vấn đề nhỏ, dấu phẩy và dấu chấm,” ông nói.
Vào ngày 7 tháng 2, Ấn Độ và Hoa Kỳ đã ban hành một tuyên bố chung hoàn thiện các nội dung của giai đoạn đầu tiên của BTA, hay còn gọi là hiệp định thương mại tạm thời. Cả hai bên bây giờ phải chuyển khuôn khổ này thành một văn bản ràng buộc về mặt pháp lý.
Khẳng định lại khuôn khổ
Khung này tái khẳng định cam kết rộng hơn đối với các cuộc đàm phán đang diễn ra giữa Ấn Độ và Hoa Kỳ về BTA. Ông cho biết Hoa Kỳ sẽ giảm thuế đối với Ấn Độ từ 50% xuống 18%, xóa bỏ thuế quan 25% đối với các sản phẩm của Ấn Độ liên quan đến việc mua dầu của Nga và giảm mức thuế còn lại từ 25% xuống 18% theo thỏa thuận được đề xuất.
Goyal nói thêm rằng các nhà đàm phán hiện đang tập trung vào việc những thay đổi pháp lý gần đây ở Hoa Kỳ sẽ được phản ánh như thế nào trong thỏa thuận.
“Trong quá trình hoàn thiện, những thay đổi pháp lý ở Hoa Kỳ sẽ được phản ánh như thế nào trong thỏa thuận cuối cùng và những loại thay đổi nào sẽ được thực hiện tương ứng. Sau khi hoàn tất việc này, tôi hoàn toàn tin tưởng rằng cùng với Hoa Kỳ, chúng ta sẽ ký kết đợt đầu tiên của thỏa thuận. BTA càng sớm càng tốt, hãy ký tên và bắt đầu thảo luận thêm về cách đạt được BTA toàn diện hơn,” ông nói.
Đại sứ quán Hoa Kỳ cho biết trong một tuyên bố hôm thứ Hai rằng một phái đoàn do Phó Đại diện Thương mại Hoa Kỳ Brendan Lynch dẫn đầu sẽ đến thăm Ấn Độ từ ngày 1 đến ngày 4 tháng 6 để tiếp tục thảo luận hướng tới việc hoàn tất thỏa thuận.
“BẰNG Ngoại trưởng Rubio cho biết trong chuyến thăm Ấn Độ gần đây rằng chính phủ Hoa Kỳ đang tìm kiếm một thỏa thuận thương mại Mỹ-Ấn Độ bền vững, có lợi và lâu dài cho cả hai nước”, người phát ngôn Đại sứ quán Hoa Kỳ cho biết, đề cập đến Marco Rubio.
Một phần của các cuộc thảo luận
Theo một số cơ quan truyền thông, thuế quan áp đặt theo Mục 301 sẽ là một phần của các cuộc thảo luận trong chuyến thăm ba ngày của trưởng đoàn đàm phán Mỹ. Theo các báo cáo, Đại diện Thương mại Hoa Kỳ Jamieson Greer cũng dự kiến sẽ đến thăm Ấn Độ sau đó để thảo luận thêm, sau khi kết quả điều tra Mục 301 trở nên rõ ràng hơn hoặc một cam kết được thiết lập rằng Ấn Độ sẽ không phải chịu hành động theo điều khoản này.
Thương mại song phương giữa hai nước đã tăng từ 20 tỷ USD lên 220 tỷ USD trong hai thập kỷ qua.
Tại một sự kiện ở New Delhi tuần trước tập trung vào Sáng kiến TRUST (Chuyển đổi mối quan hệ với công nghệ chiến lược) Mỹ-Ấn, Đại sứ Mỹ Sergio Gor cho biết một phái đoàn Ấn Độ gần đây đã đến thăm Washington để giải quyết các vấn đề còn tồn đọng và một phái đoàn Mỹ sẽ sớm đến Ấn Độ để kết thúc đàm phán.
“Thỏa thuận thương mại tạm thời hiện tại của chúng tôi đang được đặt trên bàn để hoàn tất và điều này sẽ mở ra sự thịnh vượng cho cả hai nước chúng ta. Tuần trước, Ấn Độ đã cử một nhóm đến Washington DC để hoàn tất phần cuối cùng của thỏa thuận này. hiệp định thương mại“, anh ấy nói.
Ông nói thêm: “Ngày nay, Hoa Kỳ là một trong những đối tác thương mại lớn nhất của Ấn Độ và Ấn Độ là một trong những đối tác thương mại lớn nhất của Hoa Kỳ. Điều quan trọng là sự tăng trưởng này ngày càng được thúc đẩy bởi sự đổi mới, đầu tư và các lĩnh vực có giá trị cao, từ thương mại kỹ thuật số và sản xuất tiên tiến đến năng lượng và các công nghệ mới nổi”.
